没有EUV，华为把芯片盖成了楼

📋 总体概括

麒麟9050 Pro用逻辑折叠把DUV制程做出等效先进节点性能，晶体管密度提升55%；同期三星将半数4nm产能转向HBM4基础裸片。两条线索指向同一件事：当几何缩微受阻，垂直集成正取代制程微缩，成为芯片性能的新引擎。