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30倍吞吐背后，HBM先撑不住了？
📋 总体概括
英伟达首次公布Vera Rubin NVL72片上实测，对比GB300每兆瓦吞吐最高提升30倍。本文拆解算力重新定价逻辑、SK海力士HBM5的775微米物理天花板，以及英特尔Diamond Rapids的x86侧布局，指出AI算力竞争已从单芯片转向GPU、存储、CPU与封装的系统性合谋。
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原文SK hynix pushes hybrid bonding HBM5 as AI memory hits 775-micron ceiling — firm extends MR-MUF through Nvidia Rubin原文Intel Xeon 7 'Diamond Rapids' comes with up to 256 P-cores, 1.28 GB of last-level cache — next-gen 18A-P CPU also brings AVX 10.2 and uses UCIe-S instead of EMIB原文英伟达震撼首测Vera Rubin，DeepSeek吞吐暴涨30倍！