半导体产业观察周刊｜第34期 · 存储狂飙与0.42纳米

刊首语

存储市场持续狂飙，DDR5一年涨500%，长存控股330亿IPO创下科创板纪录；台积电0.42nm二维材料突破昭示硅基微缩逼近物理尽头。ASML光刻路线遭遇无掩模挑战，光互连NPO上位，半导体进入制程、电力与互连的三线烧钱周期，旧的秩序正在瓦解。

本周必读

• 《存储暴涨500%，台积电暗度0.42nm》：存储与制程双线共振，台积电0.42纳米MoS₂界面层突破与内存条一年涨500%同屏，本周半导体叙事的总纲。
• 《长存330亿IPO，NAND战事升级》：长存控股拟募资330亿元，单季净利333.79亿元，NAND全球第三地位面临重估，警惕周期顶部融资风险。
• 《0.42纳米之后，半导体进入三线烧钱模式》：ASML光刻霸权与无掩模技术路线交锋，三星电子与SK海力士43万亿韩元扩产，制程、存储与互连三线并发。
• 《英伟达圈地，ASML守光刻：AI算力新军备》：英伟达15亿美元锁定俄亥俄州8GW算力园区，OpenAI成唯一租户，芯片巨头从卖卡转向圈地，算力争夺进入基础设施层。
• 《AI芯片卡脖子：光刻、电力、玻璃基板》：三大隐性瓶颈浮出水面，ASML光刻、数据中心电力、玻璃基板供给，AI膨胀正在挤爆隐形天花板。

大事记

• 2024-12-31｜AMD推出Instinct MI455X加速器与CDNA 5架构｜新一代AI加速器亮相，为谷歌TPU合作埋下伏笔
• 2025-04-11｜传谷歌拟委托AMD设计下一代TPU｜芯片外包格局生变，挑战英伟达生态
• 2025-05-13｜英特尔评估存储业务与CXL/CPO策略｜应对AI内存墙，战略调整信号
• 2026-04-26｜英伟达对英特尔持仓浮盈至300亿｜AI算力资本联动，新旧势力纠缠
• 2026-04-27｜NPO过渡方案上位，光通信板块爆发｜光互连成十年主线，市场定价重心转移
• 2026-06-30｜三星电子与SK海力士上半年设施投资43.2万亿韩元｜存储双雄扩产竞赛启动
• 2026-08-15｜谷歌下一代TPU传交AMD设计，集成CPU核心｜外包传闻再升级，AI芯片分工剧变
• 2026-08-17｜存储双雄设施投资额修正为约43万亿韩元｜确认扩产规模，逆周期加码
• 2026-08-21｜长存控股科创板IPO获受理，拟募资330亿元｜科创板史上最大IPO，NAND战事升级

风云榜

1. SK海力士（93次）｜存储超级周期最大赢家，40万亿韩元回购注销彰显信心，但扩产与周期拐点双向博弈。

2. 长存控股（81次）｜NAND第三极崛起，330亿IPO创纪录，然单季净利333亿的可持续性受拷问。

3. 英伟达（65次）｜算力叙事从芯片延伸到电力与园区，但谷歌TPU外包传闻动摇生态闭环。

4. AMD（55次）｜谷歌TPU设计传闻若落地，将获AI定制芯片新支点，挑战英伟达主导叙事。

5. 长鑫科技（51次）｜DRAM暴涨推动市值重上4万亿，资本开支激进，硬周期顶部风险隐现。

下周看点

• 长存控股IPO后续定价与认购热度，存储现货价格能否突破4000美元关口。
• 台积电0.42nm二维材料后续验证进展，以及ASML光刻 vs 无掩模路线论战是否升温。
• 谷歌与AMD的TPU设计合作是否获官方确认，将重画AI芯片代工与设计版图。