AMD 产能告急，苏姿丰亲自跑单

芯片公司的 CEO 一年之内第三次飞抵台北，下一站又是首尔——AMD 的苏姿丰（Lisa Su）在 2025 年的这个夏天，把日程表排成了一场供应链协调战。

她在台北对记者说得很直白：2026 年公司在持续增加供应，2027 年将“大幅（substantially）”增加供应，但“我们当然还能用更多”。需求，仍然跑在出货能力前面。（本次行程与表态的原始报道见 Tom's Hardware 2025 年 7 月刊文《AMD CEO Lisa Su says demand for its AI GPUs still outstrips supply》。）

这句话的分量，比字面重得多。当一家设计公司的头号人物亲自下场跑产能，说明竞争的胜负手已经不在架构和流片，而在上游那一格一格的先进晶圆、封装基板和 HBM 颗粒上。

📍 台北行程里，藏着一个反常识细节

当 CEO 开始当“空中飞人”，产能问题就升级成了董事会级议题。

先看这次行程本身。据 Tom's Hardware 报道，苏姿丰此行在台北会见的对象，包括鸿海（Foxconn）、广达（Quanta）、宏碁（Acer）和华硕（ASUS），而台积电（TSMC）也在她的日程表上。本周稍后，她还将前往韩国，与三星和SK 海力士坐下来谈。

这张表的有趣之处在于“关系”那一列：鸿海、广达们是 AMD 的客户，台积电、三星是 AMD 的供应商。同一个人、同一次出差，既当卖家又当买家。

这正是 AI 时代芯片公司的新处境。一枚数据中心加速器从晶圆到落进客户的机柜，中间隔着先进制程、先进封装、HBM 堆叠、整机集成好几道关卡，缺任何一环，芯片就只能躺在仓库里。供应商的身份正在从“卖芯片的”，变成“协调整条链的”。苏姿丰三赴台湾，本质上是在替自己的客户去堵上游的缺口——她见台积电谈的是晶圆，见 ODM 谈的是整机排产，见的是同一条链的两端。

产能压力有数据可佐证。AMD 在 2025 年 2 月的财报电话会上确认，其数据中心 GPU（即 Instinct 系列）2024 年收入超过了此前上调后的 50 亿美元指引；而在 2025 年 6 月的 Advancing AI 大会上，苏姿丰给出了更长周期的判断——数据中心 AI 芯片将是“未来数年数百亿美元量级”的业务，新一代 MI350 系列已于当季出货，MI400 系列则锁定 2026 年。出货指引逐季上修，正是 CEO 亲自跑产能的直接背景。

“供应链分析机构 TrendForce（集邦咨询）在 2024 年底的报告中有一个常被引用的判断：缺的从来不是订单，是排产。放在 2025 年的 AMD 身上，这句话几乎就是字面意思。

📈 “2027 大幅增产”，这句话该怎么读

CEO 级别的增产承诺，从来不是说给记者听的，是说给上游和客户听的。

回到苏姿丰的原话（据 Tom's Hardware 报道转述）：“我们在 2026 年的过程中已经能够增加供应，2027 年将大幅增加供应，但我们绝对还能用更多。未来几年需求都非常非常高，我们需要更多先进晶圆产能（advanced wafer capacity）。”

拆开看，这句话里有三层信息。

第一层，2026 年 AMD 已经在爬坡，但没有爬到需求的位置——“需求仍然超过我们能出货的量”，这是她当天明确承认的。

第二层，2027 年被定义为放量之年。“大幅增加”这个措辞，在苏姿丰历来的公开表态里属于相当高的强度，她以说话克制著称。

第三层，也是最容易被忽略的一层：即便 2027 年放量，她仍然留了一句“还能用更多”。这不是谦虚，是在给上游继续扩产留口子，也是在给下游客户继续下单留信心。

【分析视角】以下为基于产业逻辑的推演，非当事人表述：这个时间点喊出 2027，本身就是一种“公开锁单”。先进制程晶圆从确定产能到爬坡量产，往往要以年为单位计算；先进封装的扩产同样涉及设备交期和洁净室建设，急不来。也就是说，2027 年的“大幅增加”，大概率是 2024 到 2025 年间就在台积电产线上排定的产能计划，如今被拿到台北的聚光灯下确认一遍——既向上游确认，也向等货的客户确认。

一个可查的参照系是台积电的先进封装产能。据 TrendForce 等研究机构的多份估算，台积电 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate，AI 加速器普遍依赖的 2.5D 封装产能）月产能 2024 年底约为 3.5 万片 12 英寸晶圆，2025 年底规划提升至 7 万片以上，接近翻倍——而这部分新增产能中的大头，早已被英伟达、AMD、博通等大客户提前预订。台积电官方在 2025 年 4 月的法说会上也表示，2025 年 CoWoS 产能将“再次翻倍”。苏姿丰要的“更多先进晶圆产能”，很大一部分正是要挤进这张已经被订满的扩产表。

从晶圆到机柜，货要过几道关

这条链上任何一个环节的产能，都是全局的瓶颈。苏姿丰一句“我们需要更多先进晶圆产能”，指向的正是链条最上游、也最难扩的那一格。

🇰🇷 首尔才是下一站：HBM 的牌桌

GPU 厂商的议价权，在存储巨头面前要打个对折。

如果说台北站的看点是先进制程晶圆，那么首尔站的看点就是 HBM——高带宽存储，AI 加速器绕不开的那块料。带宽需求决定了每一颗旗舰级 AI 加速器都要堆叠多层 HBM，而全球 HBM 的主要供应，掌握在三星、SK 海力士等少数存储巨头手里。据 TrendForce 估算，2024 年 SK 海力士在 HBM 市场的份额超过五成，三星紧随其后，美光居第三——三家几乎构成全部供给。

苏姿丰本周将同时拜会三星和 SK 海力士，这个安排本身就信息量很大。HBM 的产能和配额由存储厂主导分配，GPU 厂商在这张牌桌上并没有绝对的话语权；CEO 级别的亲自登门，说明在 AMD 的供应链优先级里，HBM 已经和先进晶圆放在了同一档。

从公开产品规格看，AMD 对 HBM 的胃口只增不减：已出货的 MI355X 单卡搭载 288GB HBM3E，而规划于 2026 年的 MI400 系列按 AMD 官方口径将搭载 432GB HBM4——单卡 HBM 容量提升 50%，且切换到下一代 HBM4，这意味着每颗加速器对 HBM4 颗粒的占用和产能需求都会同步跳升。而据 SK 海力士 2024 年以来的公开表态，其 HBM4 量产节奏与 2026 年旗舰加速器上市窗口大体对齐。

【分析视角】以下为基于业界普遍观察的推演：AMD 的 Instinct 系列此前的 HBM 供应以 SK 海力士为主（MI300 系列即采用 SK 海力士 HBM3 颗粒，见 SK 海力士 2023 年新闻稿），此行把三星也纳入会面名单，一个合理的解读是：AMD 正在为 HBM4 时代构建“双供应商”结构。逻辑不复杂——谁都不想把自己的旗舰产品押在单一存储供应商的排产表上，而存储厂自己的 HBM 产能，同样优先供给最大的 AI 芯片客户。二供策略，是所有“非头部”玩家的生存本能。需说明的是，AMD 与三星尚未就此公开确认，以上仅为产能配置层面的合理推断。

换句话说，2027 年 AMD 能不能兑现“大幅增产”，一半的答案在台积电的晶圆排期里，另一半，在首尔的会议室里。

⚠️ 供需剪刀差，也是位置差

在 AI 芯片这场牌局里，产能本身就是产品的一部分。

把镜头拉远一点看，AMD 的处境可以用“供需剪刀差”概括：需求端，苏姿丰看到的是“未来几年都非常非常高”的数据中心需求；供给端，是公司自己承认“需求跑在出货前面”。剪刀张得越大，产能的价值就越高。

【分析视角】以下为作者基于竞争格局的判断：AMD 正在吃到的，是客户“去单一供应商化”的红利。大型云厂商和整机厂普遍不希望把 AI 算力押注在单一供应商身上，AMD 的 Instinct 系列因此获得了作为“第二来源”的真实订单——但第二来源能不能坐稳，取决于一个朴素的问题：你说 2027 年交付，能不能按期交付？

这就把产能从成本问题变成了信誉问题。苏姿丰在台北公开承诺 2027 年“大幅增加供应”，等于把公司的信用押在了上游扩产计划上；反过来，如果她在客户面前只谈架构不谈产能，第二来源的故事讲得再好也落不了地。

当然，风险同样存在。2027 年是一个不近的时间点，如果届时 AI 基础设施的资本开支节奏放缓，“大幅增产”就可能从交付承诺变成库存压力。但值得注意的细节是，苏姿丰给出的需求判断不是一两个季度，而是“未来几年”——作为业内公认对数据中心周期判断最准的 CEO 之一（AMD 数据中心业务在其任内从 2014 年的约 5 亿美元年收入增长到 2024 年的 126 亿美元，见公司历年年报），她敢于给出这个时间跨度的表态，本身就是一种立场。

【分析视角】对这类行程，一个简洁的解读是：CEO 亲自跑产能，说明排产会议已经开到了最高层——而排产会议开到最高层的公司，通常不是最缺货的，是最想赢的。

🔭 小结：竞争的下半场，在会议室里

2026 年的 AI 芯片竞争，上半场拼架构、拼生态，下半场拼的是供应链协调能力——先进晶圆、CoWoS 封装、HBM4，每一格产能都是护城河。苏姿丰的台北与首尔之行，把这个判断演绎得明明白白：AMD 不缺需求，缺的是把需求变成出货的那条链。

2027 年的“大幅增产”是一句承诺，也是一场押注。兑现与否，两年后见分晓——而届时回头看，这场夏天里的亚洲赶考，很可能就是分水岭。

主要信源

• Tom's Hardware（2025 年 7 月）：Lisa Su 台北行程及“2026 增供、2027 大幅增供”表态的原始报道
• AMD 2024 年第四季度财报电话会（2025 年 2 月）：数据中心 GPU 收入超 50 亿美元指引
• AMD Advancing AI 大会（2025 年 6 月）：MI350 系列出货、MI400 系列 432GB HBM4 规格
• 台积电 2025 年第一季度法说会（2025 年 4 月）：CoWoS 产能 2025 年再翻倍
• TrendForce（集邦咨询）：CoWoS 月产能估算、HBM 市场份额估算