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吞吐暴涨30倍，三巨头连夜加注
📋 总体概括
英伟达首测Vera Rubin NVL72，智能体任务每兆瓦吞吐最高提升30倍；Intel祭出256核Diamond Rapids押注18A-P；SK海力士用混合键合HBM5冲击775微米物理极限。GPU、CPU、存储三条战线同时换代，AI算力竞争正从卖芯片转向卖系统。
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原文SK hynix pushes hybrid bonding HBM5 as AI memory hits 775-micron ceiling — firm extends MR-MUF through Nvidia Rubin原文Intel Xeon 7 'Diamond Rapids' comes with up to 256 P-cores, 1.28 GB of last-level cache — next-gen 18A-P CPU also brings AVX 10.2 and uses UCIe-S instead of EMIB原文英伟达震撼首测Vera Rubin，DeepSeek吞吐暴涨30倍！