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芯片战下半场,三条战线同时开火

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📋 总体概括

燧原上市、英特尔High-NA破百万片、DCS反倾销三件事同周发生,分别对应资本、设备、材料三条战线。本文拆解三条线的产业逻辑,指出半导体竞争已从单点突破转向体系对抗。

#产业观察#芯片设计#晶圆制造#地缘格局

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原文芯片材料倾销裁定!中国对日本二氯二氢硅加征最高99.2%保证金:国产替代迎来窗口期原文用时不到两年半:英特尔 High-NA EUV 晶圆处理量突破百万片,超越其他厂商总和原文燧原科技登陆科创板,上海AI芯片“四小龙”会师资本市场

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