算力不够内存凑,DRAM想反客为主
📋 总体概括
Syracuse大学、FAU与德累斯顿工业大学团队发表RAPID论文,提出行并行的DRAM内存内计算架构,绕开传统PUM方案先重组数据再计算的隐形开销。本文拆解存内计算的产业逻辑、主流路线与商业化进展,并评估其从论文走向落地的真实距离。
📄 正文
当GPU厂商在封装里堆到十二层HBM还嫌不够的时候,另一批人换了个思路:数据不动,让计算走过去。近日,Syracuse University、FAU(埃尔朗根-纽伦堡大学)与TU Dresden(德累斯顿工业大学)联合发表论文《RAPID: Row-Parallel Arithmetic Processing in DRAM》,提出一种行并行的DRAM内存内计算(PUM)架构,矛头直指现有方案最疼的一处:数据重组开销。本文的核心判断是——存内计算的竞争焦点,正在从“能不能算”转向“数据摆位有多贵”,这类工作是PUM从实验室走向部署的关键拼图。
🧱 内存墙:芯片最贵的不是算,是搬
摩尔定律省下的功耗,正在被数据搬运加倍奉还。
先看一个场景。大模型推理时,GPU的算力单元大部分时间并不是在算,而是在等——等权重从显存搬过来。一位做过存内计算架构的工程师私下感慨:“算力单元早就便宜了,贵的是那根总线。”这话糙理不糙。斯坦福大学Horowitz的经典测算被业内反复引用:片上做一次32位浮点乘加的能耗不过几皮焦,而从DRAM读回同样一个数的能耗是它的上百倍。算得越快,等得越狠,这就是所谓冯·诺依曼瓶颈在今天的具体形态。
业界给这个困境开的药方分两派。一派是“近存计算”(NMP),把算力单元搬到内存芯片旁边,比如HBM周边的逻辑die;另一派更激进,叫“存内计算”(PUM),干脆在存储介质内部做运算。RAPID属于后者:在DRAM阵列里直接做算术,数据从一个比特也用不着搬出内存。
产业逻辑很直白:数据搬运的能耗和延迟降一个数量级,比把算力再堆高一档要划算得多。对数据库分析、推荐系统、稀疏矩阵这些“数据量大、计算轻”的负载尤其如此。
🧬 列式重构:存内计算的隐形税
想省搬运费,先得交一笔重组税。
DRAM做计算的物理基础是“电荷共享”:同一根位线(bitline)上的多个存储电容连接在一起,电荷重新分配后,灵敏放大器读出的就是某种位级运算的结果。这个机制天然只对“列”友好——一次运算被限制在单独一根位线内。麻烦在于,绝大多数真实应用的数据是按“行”组织的:一行是一条数据库记录,一行是向量的一组元素。要把这些行式数据喂给只能按列算的DRAM,就得先把数据重组为列向的位串行(bit-serial)布局。
RAPID论文摘要一句话点破了行业现状:现有DRAM-PUM架构“需要将数据重组为列向的位串行形式”。重组靠什么?靠RowClone这类DRAM内部批量拷贝技术——虽然比绕道CPU快得多,但每一次行激活、每一次拷贝,都是实打实的时间和能耗。这就好比数据库里先跑一遍ETL再做查询:单看查询性能很漂亮,把ETL摊进来,账就没那么好看了。多位研究PUM的学者在私下交流中都承认,数据重组是这类方案在真实负载上“缩水”的主要来源。
RowClone提出DRAM行内批量拷贝
Ambit实现DRAM内位级运算
UPMEM量产商用PIM芯片
三星电子发布FIMDRAM与HBM-PIM
SK海力士发布GDDR6-AiM
RAPID提出行并行算术路线
产业逻辑上,这条“隐形税”决定了PUM只适合数据布局恰好是列式的少数场景。想扩大适用面,要么让应用迁就内存(改数据结构),要么让内存迁就应用(改架构)。学术界两条路都在试。
⚡ RAPID的选择:不搬了,按行算
与其让数据搬家,不如让算术弯腰。
RAPID的思路概括起来是“行并行算术处理”:不再要求把数据重组成列式位串行布局,而是让算术运算以行为单位在DRAM内部并行完成。对数据库记录、稠密向量这类天然按行组织的数据,数据保持原样,运算直接开进行里,重组开销被釜底抽薪。这是典型的“架构适应数据”路线——牺牲了位串行方案在单根位线上能攒起来的细粒度灵活性,换来了不用搬数据的整体收益。
从产业视角看,这个取舍方向是对的。位串行方案的论文数字往往很惊艳:位宽串起来算,吞吐量看着吓人。但真实负载里,数据重组摊销进来的开销会让收益大打折扣;而且改造应用数据布局意味着侵入软件栈,落地阻力极大。行并行方案保住了数据的自然形态,意味着现有程序的数据结构基本不用动,这对工程团队来说是天大的友好。
当然,要客观说一句:摘要之外的技术细节——比如行并行算术的精度、支持哪些运算原语、吞吐与能耗的具体数字——需要读原文验证。但方向上,“消灭数据重组开销”切中了DRAM-PUM最被诟病的一环。
🏭 商业化现场:论文在实验室,产品在产线
别以为这只是学术圈的自嗨,内存大厂已经下过场了。
这条赛道的商业化比外界想象的早。法国公司UPMEM早在2019年就拿出了量产级产品:用标准DRAM工艺,在每个芯片里嵌入多颗简单DPU处理器,是目前最接近“真卖”的PIM形态。三星电子2021年在ISSCC上连发两弹——FIMDRAM和HBM-PIM,后者直接把PIM逻辑塞进了HBM接口里,明确瞄准AI推理和移动端。SK海力士2022年跟进,推出基于GDDR6的AiM(Accelerator-in-Memory),主打带宽敏感型负载。据多位接近DRAM大厂的人士透露,这些PIM产品至今没有大规模铺货,但一直有特定客户在评测——数据库加速和端侧推理是最常被点名的两个场景。
| 阵营 | 代表 | 技术路线 | 状态 |
|---|---|---|---|
| 学术界 | Ambit、RAPID | DRAM内位运算、行并行算术 | 论文与原型 |
| 商业PIM | UPMEM | DRAM工艺内嵌DPU | 已量产 |
| 内存大厂 | 三星电子 | FIMDRAM、HBM-PIM | 原型与评测 |
| 内存大厂 | SK海力士 | GDDR6-AiM | 原型发布 |
把这张表和RAPID放进同一个坐标系,脉络就清楚了:大厂走的多是“近存”折中路线——内存里加一点算力,接口保持兼容,风险可控;学术圈在冲“存内”的极限——把算术真正做进阵列。RAPID这类工作解决的是后者最硬的骨头之一。两条路线不是替代关系,而是渐进关系:近存打前站教育市场,存内等一个软件生态成熟的时机。
⚠️ 冷水:从论文到量产隔着什么
性能论文好写,软件生态难养。
泼一盆必要的冷水。DRAM-PUM要过三道坎:第一是编程模型,让编译器和库知道“这段运算去内存里做”至今没有统一方案,UPMEM为此自建了一套C API,生态厚度和CUDA差着几个数量级;第二是制造成本,行并行算术意味着更复杂的行激活控制和可能的额外灵敏放大器,DRAM是个以皮法级成本计较较的专业,任何阵列内改动都要过良率和测试这关;第三是与正常内存功能的共存——DRAM首先是内存,计算功能不能把可靠性、刷新和纠错搞坏,否则内存大厂第一个不答应。
产业判断方面,我认为未来三到五年PUM不会替代任何主流计算,但会在两个缝隙里站稳:一是企业级数据库与图分析的加速卡形态,客户为特定负载付费;二是端侧AI推理,那里带宽贵、功耗敏感、模型小,PIM的性价比逻辑最通顺。RAPID打的“数据重组税”,恰好是数据库这类行式负载的最大痛点——方向踩得准。
🔖 小结
从Ambit到HBM-PIM再到RAPID,存内计算十年的演进轨迹其实就一句话:先证明DRAM能算,再让DRAM算得像样,现在开始让它算得顺手。行并行架构消解数据重组开销,是把PUM从“演示级”推向“部署级”的必要一步。下一个值得盯的信号是:DRAM大厂会不会在下一代PIM原型里吸收学术界的行并行思路——如果ISSCC上出现了类似设计,这场内存反客为主的好戏才算真正开场。
本文由本站 AI 辅助聚合生成,原始来源如下: