三星要把DRAM摞上GPU头颅，长存刚交出330亿大单

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Hot Chips上三星披露HBM三阶段路线图，终点是取消中介层、将DRAM垂直堆叠在计算芯片上的zHBM，宣称功耗降70%、带宽升230%；同期长存控股330亿科创板IPO获受理，全球NAND第三的成绩单背后，存储行业正同时经历架构革命与资本扩张的双重拐点。