🏢 公司C档 · NaN分

20家AI巨头,栽在同一张「三明治」上

··约1分钟阅读

📋 总体概括

Vicor在美国ITC发起第三轮337调查,被告扩至20家,直指AI服务器垂直供电架构。从元器件、总线模块到整机,三轮诉讼步步收网,本质是一场围绕架构级专利的许可生意,整条AI供应链都被卷入其中。

📄 正文

10月9日,美国国际贸易委员会(ITC)挂出一条立案公告,案号337-TA-1526。申诉人是美国电源模块厂商Vicor,被告20家,从立讯精密到富士康,从英飞凌到天弘,整条AI服务器供应链被圈了进去。

很多人看到的第一反应是:又一起专利纠纷。还真不是。这是Vicor在AI供电领域发起的第三轮337调查,前两轮已经打完或正在打,这一轮直接瞄准了垂直供电架构本身。

我的核心判断是:诉讼只是工具,许可才是生意。Vicor用三年时间、三起案件,把一张专利网从芯片层一路铺到系统集成层——AI算力的「电」,可能要先交一笔过路费了。

⚖️ 被告名单,一轮比一轮长

先看这次到底发生了什么。

美国时间10月9号,ITC正式立案。被告20家,覆盖面之广颇为罕见:既有做连接器起家的立讯精密,也有代工巨头富士康,既有芯片大厂英飞凌,也有EMS厂商天弘。换句话说,从元器件到整机代工,AI服务器供电链条上的主要玩家,几乎没有缺席者。

关键在于,这不是Vicor的第一战,而是第三战。

第一轮2023年立案,2025年2月终裁,Vicor赢了。第二轮今年2月立案,打的是中间总线电源模块,目前还在进行中。第三轮,就是这次,直接瞄准了垂直供电(VPD)架构本身。

2023年

第一轮337立案

2025年2月

第一轮终裁Vicor胜诉

2025年2月

第二轮立案

2025年10月

第三轮立案(案号337-TA-1526)

三轮放在一起看,规律非常清晰:一轮打元器件,一轮打二级电源,一轮打整机。被告名单一轮比一轮长,打击范围从芯片一路铺到了系统集成。

轮次立案时间打击对象被告范围状态
第一轮2023年电源元器件范围较窄2025年2月终裁,Vicor胜
第二轮2025年2月中间总线电源模块扩大进行中
第三轮2025年10月9日垂直供电(VPD)架构20家,覆盖全链立案受理

你细想,一家公司连着打三轮,打的还是同一个技术方向,范围越打越大——他在想什么?答案不难推:奔着整张许可协议去的。一份判决书,明显不够。

🥪 一张「模块三明治」专利

要看懂这场仗,得先搞明白这次涉案的专利到底保护了什么。

大白话讲,就是一个「模块三明治」。

打个比方:芯片是一栋大楼,用电大户。传统供电就像把食堂建在一公里外,饭菜送过来路远、凉了、还洒一地;垂直供电呢,直接把食堂塞到大楼底下去,电梯一上来就到,路短、热乎、不洒。

具体怎么做的?芯片在上面,电源模块在下面,中间一层连接层把两边对接起来。电流从下往上,垂直穿过电路板,路径极短,压缩到了毫米级。

为什么现在这张专利突然值钱了?因为AI改变了供电问题的量级。

AI芯片的功率密度在暴涨,传统平面供电的路径太长,压降、损耗、发热全都会集中爆发。当单颗AI芯片功耗冲向千瓦级,把电源「立」到芯片正下方,从可选项变成了必选项。垂直供电不是炫技,是AI服务器绕不开的架构路线。

传统供电的极限与VPD的解法
痛点 1
AI芯片功率密度飙升,传统平面供电路径长、损耗大
→
解法
垂直供电:电源模块置于芯片正下方,电流垂直穿过,路径压缩到毫米级
痛点 2
电流路径长导致压降与发热集中
→
解法
缩短路径降低损耗,同时释放主板空间给散热与走线
痛点 3
整机供电架构重构牵动整个供应链
→
解法
代工、模块、器件商全面参与,也全面暴露在专利风险之下

这里就是整件事最微妙的地方:一条全行业都要走的路,路上只有一个收费站,而收费站的主人手里的专利,恰好卡在架构层。谁能绕过去?至少目前看,很难。

🎯 打官司是表,卖许可是里

有人把这件事讲成「美国公司打压中国供应链」,我建议把情绪拿掉,先看商业逻辑。

ITC的337调查有一个特点:它的威慑不是赔偿金,而是排除令。一旦胜诉,涉案产品可能被挡在美国市场之外。对富士康、立讯精密这样的代工厂来说,这意味着AI服务器的出货通道直接受威胁——所以被告方最理性的选择往往不是死磕到底,而是和解、拿许可、交授权费。

这正是三轮诉讼递进打法的底层逻辑:第一轮打元器件,确立专利有效性;第二轮打总线模块,扩大覆盖面;第三轮打架构本身,把整机厂和代工厂全部拉进名单。范围越大,未来签一张总括性许可协议时,桌上能压的筹码就越多。

再放一张图,看清楚各家在AI供电版图里的位置:

Vicor卡在右上角:技术门槛最高、商业价值最大,而英飞凌这类电源芯片强手,反而处在被动应诉的位置。这不是实力问题,是专利布局的时间差问题——Vicor在垂直供电这个方向上,提前很多年埋好了桩。

多位接近供应链的人士的判断大体一致:如果第三轮延续前两轮的节奏,最终大概率以大范围授权许可收场。届时,每一台出口美国的AI服务器,供电环节里都可能嵌着一笔许可成本。对利润本就单薄的代工环节来说,这多出来的几个点,未必能转嫁出去。

🌏 供应链集体中枪的冷思考

最后一个问题:为什么代工厂也成了被告?

ITC的337程序瞄准的是进口行为,所以名单上不只有方案提供方,还有把产品带进美国市场的制造方和集成方。这就是为什么立讯精密、富士康、天弘这些不设计电源芯片的公司,也被圈了进来。在337的世界里,整条供应链是一根绳上的蚂蚱。

冷静看,这件事与所谓的中美叙事关系不大——Vicor的名单里同样有国际大厂英飞凌。它本质上是一家美国公司用美国规则做的IP商业策略,只是恰好,被网住的大头是亚洲供应链。

但对中国的产业链参与者,有几个教训是实打实的:

第一,架构级专利比单点专利值钱得多。单点专利可以被绕开,卡在必经架构上的专利,只能谈判。

第二,跟着技术路线图布局专利,要趁路线尚未定型时下注。垂直供电今天成为AI标配,意味着五年前埋桩的人今天收租——反过来推,今天哪些技术正在定型?

第三,代工和集成环节虽然不掌握核心IP,却逃不掉连带责任。供应链安全不只是产能安全,还包括专利安全。

小结

Vicor这三轮337,表面是一场专利战,实质是一次对AI供电架构的「收费权」确权:先用判决确认专利有效,再用范围扩大锁定全链,最后用市场准入压力逼出一张总括许可。2025年第一轮胜诉已经给了它底气,第三轮的20家被告名单就是谈判桌的预演。对整个行业来说,真正值得记住的不是这场官司谁输谁赢,而是一个信号:AI时代的竞争,已经从制程和算力,蔓延到了「电」这种最不起眼的地方。下一张卡住供应链的架构级专利,会出现在散热、互联,还是封装里?值得所有人现在就开始想。

本文由本站 AI 辅助聚合生成,原始来源如下:

🔎 本文基于以下资讯(素材溯源 · 信息来源)

📰 相关阅读推荐(与本文相关的其他资讯)