半导体产业观察周刊｜第43期 · 存储定规
📋 总体概括
本周产业主轴清晰：AI算力需求正反向重塑存储与制造秩序——英伟达给原厂定规矩，美光赌DDR6，硅片数据提前亮出周期底牌。
📄 正文
一、刊首语
本周产业的关键词是「反向定义」：AI不再只是芯片的买家，而是开始制定存储规格（NVHBM）、牵引硅片出货（2026年+11.8%）、改写扩产地图（台积电赴得州）。存储缺货与涨价已从周期现象演变为结构性权力转移，谁握住AI供应链的咽喉，谁就握住定价权。
二、本周必读
《英伟达开始给存储原厂定规矩了》（9分）
一周内美光预告超400层G11 NAND、SK海力士发布热阻降30%的iHBM、英伟达以NVHBM促成三星与台积电罕见合作——存储规格主导权正在向算力方倾斜，本周最核心的一篇。
《950亿美元订单，卡在内存条上》（8分）
AI数据中心吃掉七成先进存储产能，戴尔950亿美元AI订单因缺内存而积压，手机与PC被挤出市场。读懂这根内存条，就读懂了本轮缺货的传导链条。
《硅片把AI周期的底牌，提前亮了》（8分）
SEMI预测2026年全球硅片出货增长11.8%至144.2亿平方英寸，纪录将保持到2029年。硅片是行业最诚实的先行指标，周期判断必读。
《3D芯片最难一刀，中微补上了》（8分）
中微公司全球首台高选择性刻蚀设备Primo Domingo付运，SiGe/Si选择比超700:1，直指GAA与3D NAND关键工序。国产设备在「最难一刀」上的突破，含金量极高。
《ASML卖疯了，台积电跑去得州看地》（8分）
ASML拿下创纪录130亿美元单季，台积电证实派团赴得州评估设厂，并直言AI智能体的CPU需求远超供应。三条线索并读，可见美国制造布局在提速。
三、大事记
- 10-13｜FCC新规监管颗粒度下潜至芯片料号 —— 合规成本向单颗芯片下探
- 10-15｜ASML Q3新增订单54亿欧元并宣布扩产提价 —— 光刻机景气周期全面确认
- 10-16｜长鑫科技前三季度预告净利超1310亿元 —— 国产存储盈利兑现
- 10-22｜FCC首次动用新规拦截海思芯片设备 —— 新规从纸面走向执法
- 10-24｜Q3全球手机出货量暴跌约20%，存储涨价300%致手机厂毛利倒挂 —— 终端为AI存储让路
- 12-01｜英伟达联合六家伙伴百亿级扩产后道产能 —— 封装产能成为新瓶颈
- 12-02｜《国家信息化「十五五」规划》定调芯片路线 —— 自主路线图顶层确认
四、风云榜
1. SK海力士（975次提及）：iHBM抢跑HBM4代际，本周声量与身位双第一。
2. 英伟达（788次提及）：以NVHBM定存储规矩、Vera CPU打进英特尔后院、百亿扩产后道——攻守全面铺开。
3. 台积电（613次提及）：熊本二厂改打3nm、赴得州看地，全球产能棋盘密集落子。
4. 三星（485次提及，含三星电子）：被NVHBM拉进与台积电的同盟，存储与代工腹背承压。
5. 美光（407次提及）：1TB DDR6路线图豪赌与桃园罢工同日上演，野心与隐患并存。
五、下周看点
- 存储涨价传导至终端：DRAM连涨叠加戴尔订单积压，关注PC/手机厂商调价与砍单是否进一步蔓延。
- NVHBM阵营细化：三星与台积电在英伟达撮合下的分工落地细节，可能改写HBM4供应格局。
- 得州设厂信号：台积电得州考察团后续动向，或成美国AI产能第二波扩张的风向标。
本期共收录深度报告14篇。感谢阅读，我们下周一见。
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