一天三颗重磅炸弹，AI正在重塑半导体

📋 总体概括

高通与亚马逊达成定制芯片与1.6T光互联合作并签下最高600亿美元权证协议；苹果罕见为NAND签无价格上限长协；Intel与ASML宣布High NA EUV量产百万片晶圆并攻关大尺寸光罩。三件事指向同一判断：AI需求正在从芯片设计、存储议价到光刻工艺全面改写半导体行业的游戏规则。