H200回来了,中微却在数钱
📋 总体概括
中微公司上半年净利增长超300%,并拟投35亿元扩建临港基地;同期首批英伟达H200经香港入境交付字节跳动与腾讯。一进一出之间,中国半导体产业正呈现'算力进口配额制+制造本土化'的双轨格局,设备端反而是确定性最高的一侧。
📄 正文
H200回来了,中微却在数钱
8月19日晚,中微公司的半年报和一份35亿元的投资公告一起砸了出来。几乎同一时间,大洋彼岸传来消息:首批H200已经运抵中国,字节跳动和腾讯完成了提货。一边是刻蚀设备净利暴涨300%再砸35亿扩产,一边是英伟达高端卡「有条件放行」。这两件事撞在同一段时间里,恰好拼出了当下中国半导体最真实的图景——算力可以配额进口,制造必须留在本土。
📈 300%的增速里,得先剔掉六成水分
先看场面上的数字,再看数字背后的成色——这是读设备股财报的基本功。
中微公司2026年上半年实现营收66.91亿元,同比增长34.89%;归母净利润28.25亿元,同比暴增300.22%;经营活动现金流净额6.85亿元,同比增长237.39%。单看这三个数,妥妥的「史诗级半年报」。
但懂行的都会先问一句:钱是从哪儿来的?
答案在扣非里。上半年归母净利润与扣非净利润之间有约17.03亿元的差额,占归母净利润约六成。其中大头是公司出售了部分持有的拓荆科技股票,产生投资收益约9.53亿元。剔除相关收益后,扣非净利润约11.23亿元,同比增长约108.36%。
| 指标 | 2026上半年 | 同比 |
|---|---|---|
| 营业收入 | 66.91亿元 | +34.89% |
| 归母净利润 | 28.25亿元 | +300.22% |
| 扣非净利润 | 约11.23亿元 | +108.36% |
| 经营现金流净额 | 6.85亿元 | +237.39% |
| 研发投入 | 20.41亿元 | 占营收30.51% |
把投资收益挤掉之后再看,扣非翻倍增长,这才是主业的真实脉搏。财报里写得很清楚:针对先进逻辑和存储器件制造中关键刻蚀工艺的高端产品新增付运量显著提升,多种关键刻蚀工艺已在先进逻辑器件和先进存储器件中实现大规模量产。
至于卖拓荆科技股票这件事,业内普遍不觉得是「不务正业」。设备厂之间交叉持股本是产业协同的常见操作,浮盈兑现补充弹药,反而说明财务上从容。一位靠近公司的人士私下说得更直白:「账上有钱,才敢在研发和扩产上同时踩油门。」
油门踩多深?上半年研发投入20.41亿元,占营收比例高达30.51%;其中费用化研发13.10亿元,同比增加约1.93亿元。三成的收入扔进研发,这个强度在全球设备五强里都排得上号——对一家仍在追赶的公司来说,这不是选择,是生存成本。
🏗️ 35亿砸向临港:扩产从来不是拍脑袋
与半年报同步抛出的,是一份35亿元的对外投资计划:全资子公司中微临港拟在临港新片区建设产业化基地(二期),总投资35亿元,其中固定资产投资17亿元。
看清楚钱花在哪,比看总额更重要。项目聚焦三样东西:刻蚀设备、量检测设备、薄膜沉积设备。达产后可实现属地贡献销售收入30亿元。中微临港是唯一出资方,资金来自自有资金及自筹,用途覆盖用地购置、基地建设装修、研发投入、研发及生产工位搭建、厂务配套——是一揽子的产能+研发组合拳,不是单纯盖厂房。
风险提示也写得坦诚:项目相关协议尚未完成签署,后续可能面临研发进度延迟、半导体市场需求波动以及行业竞争加剧。
那为什么还要在这个时点下注?逻辑藏在两个词里:先进制程和HBM。财报点名了HBM带动存储制程升级,设备投资额与资本开支同步提升。刻蚀是先进逻辑和先进存储里工艺步骤最多、国产化率突破最关键的一环,而HBM的堆叠结构对刻蚀的深宽比、均匀性提出了更苛刻的要求——这意味着单位产能的设备价值量在往上走。
换句话说,35亿的临港二期,本质是中微公司对未来三到五年国产替代订单的一次确定性下注。设备厂的扩产周期天然滞后于晶圆厂的扩产周期,等订单落袋再建产能,就永远慢一拍。据多位接近产业的人士观察,头部国产设备厂这两年「手里有单、心里有数」,才敢这么大开大合地投固定资产。
🚢 H200进港:这个口子,开得极细
再看另一条战线。据英国《金融时报》报道,首批英伟达H200已运抵中国,字节跳动和腾讯完成提货——背景是北京方面放宽了进口限制。
但放行的形状非常特殊:北京方面要求每家公司获美国许可的额度中,大部分必须留在香港,不得进入内地。据FT报道,每家公司的许可配额最高可达10万颗。
把这条路径拆开看,就明白口子有多细:
- 美方发放出口许可,额度上限每家约10万颗;
- 中方允许进口,但要求大部分配额留在香港;
- 而香港本地电力供应,根本不足以支撑大规模算力集群运转。
这套安排,业内私下有个形象的说法:「许可给你,电不给你。」芯片物理上进来了,但要形成AI训练级别的算力,必须找到能吃下这些卡的电力和数据中心——香港恰恰是最缺这个的地方。字节数据港式的十万颗量级,听起来是巨量,实际是一个被四面墙围住的天花板:额度有顶、属地受限、落地有瓶颈。
冷静地看,这不是「松绑」,而是一种精细的对冲:一方面缓解头部互联网大厂高端算力的燃眉之急,另一方面把风险敞口锁在一个地理和基建的「缓冲区」里。对国产GPU和算力基础设施而言,这甚至是一层保护——需求没有被外来供给淹没,只是被有序分流。
⚖️ 双轨并行:刻蚀机与GPU,吃的根本不是一碗饭
现在把两条线放在一起看,才是这篇文章真正想说的判断。
很多人第一反应是:H200都回来了,国产设备和国产算力链是不是要被冲击?恰恰相反。这两条轨道的底层逻辑完全不同——
H200走的是算力进口配额制:总量有上限、使用有属地、落地有瓶颈,本质上是在「够用」和「受制」之间画了一条线。它能缓解一时的训练缺口,但改不了头部厂商长期寻求自主算力的方向,也改不了政策层面对供应链韧性的执念。
中微公司们吃的是制造本土化的红利:只要先进逻辑和先进存储的产线还在国内往上爬,刻蚀、薄膜沉积、量检测的国产替代需求就刚性存在。HBM带动存储制程升级、设备投资额与资本开支同步提升,这条曲线和H200进不进港,几乎没有交集。
甚至可以说,H200「宽进严管」的安排,反而验证了政策层的优先级排序:算力可以谈,制造不能放。晶圆厂的投资不会因为一批GPU到港而减速,设备厂 behind 这些产线的订单能见度反而在拉长。
| 维度 | H200进口通道 | 国产设备链 |
|---|---|---|
| 政策属性 | 有条件配额放行 | 长期战略支持 |
| 需求来源 | 头部大厂训练算力 | 晶圆厂先进制程扩产 |
| 天花板 | 额度上限+属地限制 | 由产能与良率决定 |
| 确定性 | 随政策波动 | 相对刚性 |
所以,35亿的临港二期和10万颗的H200配额,出现在同一个夏天,并不矛盾——它们是同一套产业策略的两只手:一只手去外面买时间,一只手在里面筑地基。
🔭 小结
中微公司这半年给了市场两个信号:主业扣非翻倍证明国产刻蚀已经从「能用」走到「大规模量产」,35亿的临港二期则是对未来产能的提前圈地。而首批H200经香港的「有条件放行」,恰恰从反面印证了制造本土化路线的不可动摇。
接下来值得盯住三件事:临港二期协议的正式签署进度、HBM相关刻蚀订单的兑现节奏,以及香港算力配额的实际消化方式。算力的闸门开多大由别人说了算,但刻蚀机的图纸,握在自己手里——这才是这场双轨博弈里,最硬的那一块底牌。
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