三星把内存叠上GPU，长存把融资叠到330亿

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Hot Chips上三星公布HBM三阶段路线图，终点zHBM将DRAM直接垂直堆叠在计算芯片上、取消中介层；同期长存控股330亿元科创板IPO获受理，刷新板块纪录。本文拆解存储行业两条登顶路径：向3D集成要带宽，向产能与技术要利润。