半导体产业观察周刊｜第40期 · 存储狂潮

一、刊首语

本周产业的主旋律只有一个词：稀缺。美光高管罕见松口——有意义的新增存储供应要到2028年才爬坡；SK海力士官宣HBM堆叠撞上775微米物理天花板；英特尔连前沿客户的CPU需求都只能满足一半。AI把存储从周期品改写成战略资产，把封装推上算力主战场，把自研芯片从备选项变成巨头们的共识。供给端全面吃紧的2026年，谁掌握产能，谁就掌握定价权。

二、本周必读

1.《内存缺到2028年，咋回事？》 ⭐9分

美光高管罕见松口：有意义的新增存储供应要等2028年才爬坡，供需平衡点至今看不见。理解本轮存储超级周期的持续时间与终局，这是最关键的一篇。

2.《CoWoS产能翻倍，为何对手还能抢到订单？》 ⭐8分

台积电CoWoS产能计划2028年翻倍至26万片/月，但AI芯片冲破光罩极限，2.5D封装已成算力竞争主战场。看清封装环节的格局演变，必读。

3.《CPU，咋就卖断货了？》 ⭐8分

陈立武透露英特尔仅能满足前沿客户五成CPU需求，18A已量产、14A明年一季度投产。数据流架构新芯片推理功耗创新低，Intel翻身故事有了新注脚。

4.《AI巨头们，开始叛逃英伟达了？》 ⭐8分

博通AI半导体收入同比暴涨221%，谷歌、Meta、OpenAI、Anthropic集体找它定制芯片。自研ASIC潮对英伟达意味着什么，本文拆得最透。

5.《775微米，HBM撞上天花板》 ⭐8分

SK海力士在Hot Chips 2026官宣HBM堆叠总厚度被775微米锁死，微凸点路线走到头。HBM的下一代技术路线之争，从这里开始分岔。

三、大事记

• 2025-01-01｜美光创纪录利润，消费级内存毛利率达88%——存储涨价周期的暴利起点。
• 2025-01-15｜台积电评估在得州达拉斯建第二座美国园区——美国产能布局再加码。
• 2025-07-15｜英伟达129亿美元收购HuggingFace——向AI生态上游纵深扩张。
• 2025-12-01｜Intel累计完成100万片High-NA EUV晶圆处理——先进制程追赶的里程碑。
• 2026-01-01｜台积电与ASML联合推动大版面EUV光掩膜过渡——光罩革命正式启程。
• 2026-07-01｜Q2 DRAM产业营收环比暴涨60%——存储超级周期进入主升浪。
• 2026-08-01｜台积电与ASML联手推进12英寸大光罩迁移——封装与光刻协同进化。
• 2026-10-01｜美光FY26Q4营收542亿美元创纪录——本轮周期最强财报落定。

四、风云榜

1. SK海力士（876次）——HBM物理天花板公开化的同时加速MR-MUM路线，技术摊牌意味浓厚。

2. 英伟达（717次）——财报波动预期降至5.4%，巨头叛逃传闻缠身，护城河首次被认真质疑。

3. 台积电（519次）——CoWoS翻倍、A14试产、大光罩推进三线齐发，一家扛住全行业算力供给。

4. 三星（含三星电子，合计约837次）——LPDDR5X-PIM惊艳Hot Chips，用「内存自己会算」寻找新叙事。

5. 美光（349次）——季度营收542亿美元创纪录，一句「缺到2028」重新定义整个存储行业预期。

五、下周看点

1. 存储涨价向下游传导：DRAM营收暴涨60%叠加美光「缺到2028」表态，整机厂商的成本压力与库存策略将成为下周焦点，关注长鑫科技等国产玩家的扩产表态。

2. 博通财报余波扩散：AI半导体收入暴涨221%后，更多云巨头自研芯片路线图可能陆续浮出水面，观察英伟达的应对动作。

3. Hot Chips技术长尾：775微米HBM天花板与PIM存算一体两条线索，将带动下一代先进封装与近存计算概念的持续发酵。

本期周刊基于17份行业报告整理，我们下周一见。