半导体产业观察
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HBM的护城河，被一块3D堆叠的DRAM凿穿了？
💎 AI芯片⭐精选技术

HBM的护城河，被一块3D堆叠的DRAM凿穿了？

d-Matrix在Hot Chips 2026发布Raptor 3D-DRAM推理加速器，单卡带宽超100TB/s、每GB/s功耗改善13.5倍，正面冲击HBM

#观点
3233字9月4日 17:33
算力核弹背后，键合测试成生死线
💎 AI芯片技术

算力核弹背后，键合测试成生死线

AMD Instinct MI455X与CDNA 5架构虽然抢眼，但高密度封装下的键合可靠性正成为AI芯片能否规模交付的隐形瓶颈。键合测试从抽检转向全检，产业链

#AI芯片
3774字8月17日 21:42
NPO引爆光通信：过渡方案上位
🌐 综合技术

NPO引爆光通信：过渡方案上位

NPO从过渡方案变成2026-2028年光互连最确定的业绩兑现带。花旗与Mizuho数据显示1.6T光模块与CPO/NPO出货量暴增，台积电COUPE良率爬坡推

#综合
4902字8月17日 21:42