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d-Matrix在Hot Chips 2026发布Raptor 3D-DRAM推理加速器，单卡带宽超100TB/s、每GB/s功耗改善13.5倍，正面冲击HBM

努比亚NaviX Ultra宣布搭载长鑫10667Mbps LPDDR5X，这是国产高速率移动DRAM的首次量产商用。本文从速率规格、AI手机对带宽的真实需求、

从博通2300亿美元AI收入指引、美光近GPU NAND架构，到ASML的无掩膜光刻伏笔，AI算力产业正在设计、存储、制造三层同时重构。本文拆解三大信号背后的产

三星对先进制程新订单最高提价15%，谷歌被迫拆解退役服务器回收DDR4，高盛预测DRAM三季度继续大涨。从代工到内存再到光刻设备，AI需求正沿着产业链逐层传导，

高盛最新报告给出关键判断：2035年中国7nm以下芯片供需缺口缩至34%，长鑫2028年满足一半DRAM需求。叠加Intel Diamond Rapids与SK

长存控股330亿科创板IPO获受理、三星在Hot Chips 2026发布LPDDR5X-PIM、OpenAI自研推理芯片Jalapeno对标GB300——三件

三星公布三阶段HBM路线图，终点是将DRAM垂直堆叠在计算芯片上的zHBM；同期长存控股330亿科创板IPO获受理。一边是架构跃迁，一边是资本跃迁，存储行业正在

三星公布三阶段HBM路线图，终点是取消中介层、将DRAM垂直堆叠在计算芯片上的zHBM；同期长存控股330亿科创板IPO获受理，一季度净利333.79亿元。存储

三星在Hot Chips披露三阶段HBM路线图，终局zHBM将DRAM直接堆上计算芯片、取消中介层；同期长存控股以330亿元拟募资额刷新科创板纪录，Q1净利33

Hot Chips上三星公布HBM三阶段路线图，终点zHBM要把DRAM直接堆上计算芯片；同期长存控股携330亿募资闯关科创板，一季度净利333.79亿元。存储

Hot Chips上三星披露HBM三阶段路线图，终点是取消中介层、将DRAM垂直堆叠在计算芯片上的zHBM，宣称功耗降70%、带宽升230%；同期长存控股330

透过2026年中国AI加速器90%自给率预测与1.6T光模块电芯片瓶颈，拆解数字芯片与高速模拟芯片国产化的节奏差：主芯片靠政策与市场快速替代，而DSP/Driv

AI算力需求膨胀正把半导体产业链的隐性瓶颈逼出水面：ASML光刻霸权面临无掩膜技术悬念，OpenAI/英伟达/软银以20年租约锁定电力与数据中心，三星电机玻璃基

存储价格12个月涨500%，128GB DDR5报3399美元；台积电联合阳明交大做出0.42纳米二维材料界面层；ASML面临无掩模革命。三件事同频，揭示半导体

Intel再次站在存储十字路口，存储芯片从周期性商品变成AI黄金；与此同时，AI数据中心光互连市场预计2030年达1444亿美元，硅光子占64%。存储与互连正成

AMD Instinct MI455X与CDNA 5架构虽然抢眼，但高密度封装下的键合可靠性正成为AI芯片能否规模交付的隐形瓶颈。键合测试从抽检转向全检，产业链

德鲁肯米勒二季度清仓博通、英特尔、美光，大举加仓亚马逊、新建AMD，并时隔两年首次买入百度。这不是简单的调仓，而是AI算力栈从铜到光、从DRAM到HBM、从CP

NPO从过渡方案变成2026-2028年光互连最确定的业绩兑现带。花旗与Mizuho数据显示1.6T光模块与CPO/NPO出货量暴增，台积电COUPE良率爬坡推

光刻霸主ASML面临无掩模远期挑战，光互连过渡方案NPO被重新定价为十年主线，德鲁肯米勒清仓存储与旧芯片巨头、加码云与互连。三条线索揭示半导体产业正从制程崇拜转

台积电联合阳明交大实现0.42纳米MoS₂界面突破，ASML四十年光刻霸权面临无掩模革命讨论，三星与SK海力士上半年半导体设施投资43.198万亿韩元、同比增3