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国产设备的硬骨头,有人开始啃了
新凯来在2026湾芯展确认设备全面量产,并首次公开掩模缺陷检测PMI与多电子束晶圆检测mEBI两款新品,直指国产量检测设备仅约10%份额的最大空白。本文拆解其产
订单排到2030年,ASML到底在急什么
ASML单季营收116.6亿欧元创历史新高,净利润50亿欧元,CEO Fouquet披露客户订单兴趣已指向2029-2030年,2027-2028年供应计划无法
长鑫1300亿利润里,藏着一条裂缝
长鑫科技前三季度净利超1310亿元,但三季度净利率从53.1%回落至46%,出现本轮周期首次增收不增利。与此同时AI吞掉存储产能、价格一年涨三倍,华盛顿开始讨论
国产设备的最后10%,被新凯来盯上了
新凯来在湾芯展确认设备全面量产,并首次公开PMI掩模缺陷检测与mEBI多电子束晶圆检测两款设备,直指国产化率仅约10%的量检测空白。本文拆解其产品线布局、产业逻
应用材料翻倍加仓Besi,图什么?
应用材料将对Besi的持股从9%升至约20%,却不要董事会席位、也不谋求控股。这笔克制的投资背后,是设备巨头围绕混合键合与下一代互连架构的生态卡位:先进封装正在
英特尔向AMD低头,到底图什么?
英特尔CEO陈立武在CASPA炉边谈话中罕见透露:已与AMD的苏姿丰对话探讨合作,并公开承认过去「过于骄傲、甚至教训客户」。18A进入量产、14A的PDK快速迭
抢光刻机的马斯克,盯上台积电饭碗
马斯克在财报电话会上证实ASML等设备商正为Terafab加急交货,项目锁定英特尔14A制程,目标2028年底量产、远期月产百万片晶圆。本文拆解这条激进时间表背
马斯克下场造芯片,先跟时间赌一把
马斯克在SpaceX电话会上透露TeraFab计划2028年Q3量产,比美国常规建厂周期快一大截:2027年中先流SRAM测试芯片练手,同年底厂房完工,但ASM
GPU不缺订单,缺的是基板和封测
英伟达联合Amkor、IBIDEN、京元电子、三星电机、矽品、欣兴六家伙伴扩产,覆盖基板、先进封装、测试与光引擎。本文拆解这次供应链大扩产背后的产能焦虑与地缘算
被长江存储逼到墙角,韩厂摊牌了
长江存储以38.5%的中国NAND份额首次超越三星,全球出货份额升至第三。压力之下,三星与SK海力士计划将中国工厂升级至200层以上NAND,但每一步都卡在美方
三巨头奔向HBM,长鑫在偷家
三星、SK海力士、美光集体把产能押向HBM,通用DRAM供给悄然收缩。长鑫存储一年内新增超10万片月产能,并宣布4F²架构与VSG垂直晶体管突破,用产能和技术两
SK海力士,敢跟白宫讲条件
SK海力士被曝把美国新建3D NAND晶圆厂当作谈判筹码,条件是放行制造设备出口至大连Solidigm工厂。一场存储巨头与华盛顿的博弈,折射出设备管制、NAND
英伟达一句话,三星HBM松口了
据首尔经济日报报道,英伟达要求三星、SK海力士、美光三家HBM供应商的NVHBM基底裸片统一采用台积电3nm工艺,核心裸片统一1c DRAM工艺。三星罕见松口,
长鑫暴赚1310亿,美韩紧急喊话“纸老虎”
长鑫科技预告前三季度净利润1310亿~1325亿元,同比扭亏,AI算力驱动的DRAM超级周期成为直接推手;同一时间,罗森布拉特发布“纸老虎”报告试图安抚美韩市场
英伟达进不来,联发科接住了字节
彭博社爆料字节跳动正洽谈采购联发科数据中心ASIC,或成其继谷歌后第二大客户。本文拆解这笔交易背后的算力困境、出口管制规则下的合规路径,以及联发科从手机SoC转
垄断者日进斗金,追赶者亮出心脏
阿斯麦2026财年Q3净利润同比暴涨133%,而同一天,朗道燧岩在上海工博会亮出国产化率90%的EUV光源样机。垄断者与追赶者的答卷摆在一起,正好看清高端光刻设
国产设备补上了最难的10%
2026湾区半导体博览会上,新凯来宣布半导体设备全面量产,旗下万里眼90GHz示波器供不应求。本文拆解国产设备份额从16%到21%的结构真相:刻蚀、薄膜沉积已过
ASML订单排到2030,愁的却是产能
ASML 2026年Q3营收116.6亿欧元创纪录、净利50亿欧元,客户订单兴趣已排至2029-2030年,公司却称2027-2028年产能无法满足需求,正研究
光刻机订单都排到2030年了
阿斯麦三季度净利润同比翻倍,Q4指引再超预期。更值得关注的是:部分客户已开始接洽2029甚至2030年的设备订单,2028年30%的产能增幅计划可能仍不够用。本
粤芯暴涨233%,广州不想再等芯了
粤芯半导体登陆创业板首日大涨233%,为广东十八年补芯史写下资本注脚。本文拆解广州如何以12英寸制造线为起点打造集成电路第三极,以及车规级芯片这一核心抓手背后的
50亿美元砸向硅谷,应用材料赌什么?
应用材料宣布在硅谷投入50亿美元建设EPIC中心,打造全球最大的半导体设备与工艺技术研发设施。本文拆解这笔豪赌背后的产业逻辑:设备商从卖机器转向卖工艺平台,研发
AI逼急了,台积电抱紧格芯的美国产能
台积电与GlobalFoundries达成20亿美元多年期协议,由格芯在美国为其供应AI芯片先进封装组件。这笔交易表面是产能互补,实质是封装成为AI瓶颈后,双雄
不造先进芯片的GF,接了台积电20亿美元
2018年放弃7nm的GlobalFoundries,拿到台积电五年20亿美元协议,为CoWoS生产硅中介层,间接切入最前沿AI加速器供应链。本文拆解这笔交易背
单月5118亿新台币,台积电赢的是谁的产能焦虑?
台积电9月营收5118.6亿新台币,同比增长54.6%,前三季度累计营收近3.9万亿新台币、同比增长41.1%。单月环比微降0.6%的细节,暴露出先进制程产能已
三星的复仇,从48GB开始
三星HBM4e拿到包括英伟达在内的多家客户资格认证,48GB、12-Hi的保守规格背后是一场良率与成本的精密算计;叠加LPDDR5X-PIM的发布,三星正在HB
内存告急,苏姿丰七个月两飞首尔
内存短缺背景下,AMD CEO苏姿丰七个月内第二次飞赴首尔,与三星半导体业务负责人全永铉会面。本文从会面本身切入,拆解HBM供应格局、韩国8800亿美元AI基建
TSMC掏出20亿美元,新伙伴是格芯
被英伟达拒收一年后,三星杀回来了
Anthropic的一颗芯片,三星代工等了三年
AMD的2027,卡在谁手里?
苏姿丰年内三度赴台,行程排满代工厂与ODM,接下来还要飞首尔见存储双雄。她明确表态:2027年AMD供应将“大幅”增加,但需求仍跑在出货前面。本文拆解这句话背后
英特尔向设备厂敞开实验室,图什么?
应用材料与英特尔宣布深化研发合作,把硅谷EPIC中心与Hillsboro研发园区直接对接,聚焦晶体管缩放与先进封装。本文拆解这场设备厂与IDM的非常规联姻:为什
苏姿丰亲赴新竹,AMD缺货缺到2027
AMD CEO苏姿丰一日密集拜会鸿海、广达、华硕、宏碁后驱车直奔新竹密会台积电,确认在台100亿美元供应链投资符合进度并决定加码。核心判断:AI运算需求持续压过
特斯拉大单,救得了三星代工吗
82亿美元买实验室,AMD在赌什么
挖走我的工程师,还用我的技术告我?
马斯克盯上台积电,这次不只是买芯片
马斯克确认与台积电就Terafab项目探讨多种合作可能。本文拆解特斯拉的算力饥渴、台积电的产能逻辑、三种可能的合作剧本,以及这场谈判背后的地缘与成本变量,判断谁
AI算力换引擎,博通踩下油门
博通2026财年三季度AI半导体收入167亿美元,同比增221%、环比增54%。这份财报揭示了AI基础设施的叙事切换:从通用GPU加速转向定制计算与大规模组网。