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华大九天在HUG 2026发布.aix智能体平台，为每款EDA工具配备Copilot，让芯片设计进入7×24小时Agent协同时代：模拟调试从周月压缩到1天、P

中微公司全球首台高选择性刻蚀设备Primo Domingo付运，SiGe/Si选择比大于700:1，直指GAA、3D NAND、3D DRAM三维器件最关键的一

进迭时空发布首颗完整符合RISC-V服务器规范的CPU Vital Stone V100：6个香山昆明湖性能核+40个自研X100能效核，8通道DDR5、52条

英特尔揭开新一代服务器CPU Diamond Rapids的面纱：最高256个P核、1.28GB末级缓存、AVX 10.2指令集，并弃用自家EMIB改用开放的U

英特尔公布下一代至强Diamond Rapids核心规格：最高256个P核、1.28GB末级缓存、AVX 10.2指令集，并用UCIe-S互连取代EMIB。本文

瑞萨电子推出首个100V增强型GaN分立功率晶体管家族，把氮化镓从650V快充红海拉进AI数据中心供电与机器人关节驱动。本文拆解这颗低压管子背后的产业逻辑：Ga

Intel披露Diamond Rapids Xeon：256颗P核、1.28GB末级缓存，弃EMIB改用UCIe-S互连，押注18A-P制程。芯片越拼越大，设计

华为公布AI加速器路线图，将下一代昇腾NPU提前数个季度推出，昇腾960PR的FP4性能翻倍达成预期，并同步披露鲲鹏CPU与scale-up、scale-out

阿里平头哥发布Zhenwu V900，宣称性能三倍于M890、216GB显存，剑指10万亿参数通义；华为同场期推出昇腾960超节点，算力卡规模从1024卡跃升至

Intel披露新一代Diamond Rapids至强：最高256个P核、1.28GB末级缓存、18A-P制程、AVX 10.2，并用开放标准的UCIe-S取代自

AMD罕见地一次性公布EPYC 9006全部31款Zen 6服务器处理器的规格与千颗单价，旗舰256核9996定价14904美元、约合单核58美元。本文拆解这一

平头哥官宣AI加速芯片真武V900，宣称性能三倍于M890、搭载216GB显存，目标支撑10万亿参数级通义千问。本文拆解这组数字背后的产业逻辑：显存为何比算力更

三星在Hot Chips 2026发布业界首款LPDDR5X-PIM，AI推理速度提升3.01倍、带宽扩大8倍；美光停产2GB GDDR7转向AI高密度存储；三

2026云栖大会上，平头哥被罕见推上主论坛C位，一次发布真武V900、ICN Switch互联芯片、磐脉网卡、镇岳SSD主控与超节点服务器全家桶。本文拆解这背后

华为在全联接大会发布昇腾960超节点，算力卡规模从1024卡跃升至4096卡，并首次引入NPO近封装光学技术，直面十万亿参数模型的训练与推理需求。本文拆解超节点

长鑫存储LPDDR6全球首发量产，搭载小米18 Fold折叠旗舰，与三星、SK海力士首次站在同一条起跑线上；同期江波龙在存储周期高点完成A+H两地上市。从技术追

OpenAI首颗自研推理ASIC芯片Jalapeño仅用16个月流片，实测每瓦性能反超英伟达GB300乃至Rubin，把定制芯片周期从18-36个月压缩到极限。

同一周内三条新闻拼出半导体设备行业全景：戴尔预警整条AI供应链逼近极限，ASML宣布High NA EUV累计曝光超135万片晶圆，惠然微电子则把国产化率第二低