🔥 文章· 材料· 技术

共 2 篇· 今日新增 8

⭐ 编辑精选

时序热度

📋 全部 🏭 晶圆制造 (193)🔧 设备 (68)🧪 材料 (19)📐 芯片设计 (167)💾 存储芯片 (494)⚡ 功率模拟 (22)📦 先进封装 (56)🌏 地缘格局 (138)📱 下游需求 (15)🔭 产业观察 (198)

📋 全部 (2)公司 (207)产品 (19)技术 (198)人物开源创新 (1)市场 (413)趣闻观点 (549)

硬扛600℃的晶体管，咋做出来的？

🌐 综合技术

硬扛600℃的晶体管，咋做出来的？

京都大学团队用标准离子注入工艺和底栅结构，做出可在600℃下工作的碳化硅晶体管，且兼容标准晶圆厂产线。真正的看点不是温度数字，而是'不用另起炉灶'——这可能改写

#技术 #创新

2823字9月16日 00:29

闪存厂集体换钼，钨到头了

🌐 综合技术

闪存厂集体换钼，钨到头了

3D NAND突破300层后，钨字线遭遇电阻、漏电与填充三重物理瓶颈，钼凭低电阻、无氟工艺和优异填充能力成为必选项。三星、美光、SK海力士全面押注钼工艺，设备商

4260字9月7日 08:36