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中微公司全球首台高选择性刻蚀设备Primo Domingo付运,SiGe/Si选择比大于700:1,直指GAA、3D NAND、3D DRAM三维器件最关键的一
同一周内三条新闻拼出半导体设备行业全景:戴尔预警整条AI供应链逼近极限,ASML宣布High NA EUV累计曝光超135万片晶圆,惠然微电子则把国产化率第二低