台积电联合阳明交通大学研发出0.42纳米二维材料界面层，突破硅基极限，为后硅基晶体管和先进逻辑制程提供新路径。该成果被视为在ASML光刻霸权遭遇无掩模讨论之际，台积电抢先布局下一代半导体材料的关键动作。