三星与SK海力士上半年设施投资合计43万亿韩元

三星电子与SK海力士上半年半导体设施投资合计43.198万亿韩元，同比大增35.1%，两家公司产能利用率均达100%。其中SK海力士设施投资同比增56.4%，重点投向HBM、大容量DRAM与企业级SSD；三星DS部门投资同比增23.5%，覆盖下一代存储、先进制程与基础设施。双方为2027年之后HBM4和下一代服务器内存卡位，展开无人敢踩刹车的扩产竞赛。