台积电联合阳明交大突破0.42nm二维材料界面层

台积电与阳明交大合作研发出0.42纳米二维材料界面层，突破硅基制程物理极限，为后硅基芯片技术卡位奠定基础。该成果若实现产业化，将影响先进制程竞争格局，并推动AI算力瓶颈下新材料路线的加速落地。