小米发布三款玄戒芯片，旗舰SoC用3nm制程

2026年8月24日，小米发布玄戒O3、O100、D100三款芯片。旗舰SoC玄戒O3沿用台积电3纳米工艺，晶体管达240亿，将于9月随Xiaomi 18 Fold首发；玄戒O100为端侧AI加速芯片，玄戒D100为智驾高算力AI芯片，均计划2027年商用。小米自2021年重启芯片研发以来累计投入超210亿元，芯片团队近3000人。