小米发布玄戒O3等三款芯片，累计研发投入超210亿

8月24日，小米发布三款玄戒芯片：旗舰SoC玄戒O3采用台积电3nm工艺，晶体管达240亿，9月随Xiaomi 18 Fold首发；玄戒O100为1.22TB/s高带宽AI加速芯片，玄戒D100面向智驾高算力。自2021年重启芯片研发以来，小米累计投入超210亿元，芯片团队近3000人。