三星在Hot Chips发布zHBM路线图

2026年8月23日，三星电子在Hot Chips大会公开zHBM架构，计划将DRAM直接垂直堆叠于GPU/TPU上，取消2.5D中介层。宣称可降低DRAM功耗70%、提升带宽230%、每模组节省100W。采用混合键合技术，分为三个阶段，原型已在客户处验证，量产受良率牵制。该技术可能重定义HBM标准。