小米发布玄戒O3等三款自研芯片

8月24日，小米发布三款玄戒芯片：旗舰SoC玄戒O3采用台积电3纳米工艺，晶体管数量从上代190亿提升至240亿，将于9月随Xiaomi 18 Fold折叠屏首发；玄戒O100（1.22TB/s带宽AI加速芯片）和玄戒D100（智驾AI芯片）计划2027年商用。小米自2021年重启芯片研发以来累计投入超210亿元，团队近3000人。