美媒：长鑫存储在先进存储晶片领域取得突破

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据美国媒体报道，中国DRAM龙头长鑫存储已开始小规模生产先进高带宽存储器HBM3E，主要面向AI芯片组，计划2027年扩大产量。阿里巴巴平头哥、寒武纪等中国芯片设计公司正测试将其与自家处理器搭配，若顺利最早明年商用，显示国产存储在AI关键环节加速追赶。