先进封装🔥8.0
Hot Chips 2026：Samsung 公布三阶段 HBM 路线图，将逻辑与计算纳入内存 — zHBM 最终将DRAM直接堆叠在处理器之上
原标题: Hot Chips 2026：Samsung 公布三阶段 HBM 路线图，将逻辑与计算纳入内存 — zHBM 最终将DRAM直接堆叠在处理器之上
📋总体概括
三星在Hot Chips 2026公布三阶段HBM路线图：逐步将逻辑与计算功能移入基底裸片，最终目标zHBM——把DRAM直接堆叠在处理器之上，实现存算深度融合。
⚡关键信息
- ▸三星公布三阶段HBM演进路线图
- ▸逻辑与计算功能逐步整合进基底裸片
- ▸终局方案zHBM将DRAM直接堆叠于处理器之上
🔥犀利点评
存储厂反向吞并逻辑封装，三星要重写HBM游戏规则。
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