芯片设计
国产EDA再突破!国内首款三维芯片物理设计工具发布:全面适配韬定律
📋总体概括
合见工软发布多项EDA创新成果,包括国产首个Agentic EDA智能体体系、国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer及先进工艺节点收敛工具。该3DIC工具采用自研真三维布局算法,适配逻辑折叠与韬定律技术路线,支持2-die/3-die折叠与多裸片异构堆叠,填补国产商用级3DIC物理设计工具空白,为AI算力芯片提供自主可控三维设计底座。
⚡关键信息
- ▸合见工软发布国内首款三维芯片物理设计工具UniVista 3DIC Designer,填补国产商用级3DIC物理设计工具空白
- ▸该工具采用底层自研真三维布局算法,专为国产先进工艺打造,适配逻辑折叠与韬定律技术路线
- ▸同时发布国产首个Agentic EDA智能体体系及先进工艺节点收敛工具,支持2-die/3-die折叠与多裸片异构堆叠
🔥犀利点评
工具链补空白是喜,但EDA真正的护城河在于生态与客户验证,别让突破只停在发布会。
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