味之素据报削减对华ABF芯片封装膜供应30%，国产替代加速验证中——ABF限制紧随北京稀土出口管制之后

📋总体概括

日本味之素据报已通知中国大陆客户，将削减其核心芯片封装材料ABF膜(Ajinomoto Build-up Film)约30%的供应。ABF膜是高端CPU、GPU等大芯片载板的关键绝缘介质层材料，味之素长期占据全球主导份额。此举发生在北京实施稀土出口管制之后，被视为供应链博弈链条上的又一环。国内ABF替代材料厂商正加速推进客户验证，试图在供应收紧窗口期完成导入，但高端封装材料的认证周期与技术壁垒依然高企。