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台积电将微通道散热技术纳入研发蓝图
📌 概要
台积电先进封装研发处长陈燕铭表示，微通道散热技术通过在晶片内设置微型流体通道使冷却液贴近热源，可提升热传效率，台积电已开始导入并与封装架构共同开发。其CoWoS路线图显示，可整合24颗HBM、面积超14倍光罩的版本预计2029年实现，2024至2029年单一封装AI晶体管数量增长逾48倍，HBM带宽增加34倍，散热须同步升级。
⚡ 关键要点
- ▸台积电开始导入微通道散热技术，并与封装架构共同开发
- ▸可整合24颗HBM、面积大于14倍光罩的CoWoS版本预计2029年实现
- ▸2024-2029年单一CoWoS封装AI晶体管增长逾48倍、HBM带宽增34倍
台积电先进封装研发处长陈燕铭表示，微通道（Microchannel）散热技术通过在晶片或封装结构内设置微型流体通道，让冷却液更接近热源，有助提高热传效率，台积电已开始导入相关技术，并计划与封装架构共同开发。陈燕铭还称，台积电可整合24颗HBM、面积大于14倍光罩尺寸的CoWoS版本预计2029年实现。从2024年至2029年，单一CoWoS封装可整合的AI运算晶体管数量将增长逾48倍，HBM带宽规模则增加34倍，凸显散热技术必须同步升级。（财联社）