晶圆制造
台积电历史性扩张：全球在建晶圆工厂接近20座 设备采购预估值翻倍
📋总体概括
台积电高级副总裁侯永清在2026台湾半导体产业论坛披露，公司正同步在建近20座晶圆厂——台湾13座、海外5至6座，远超过去同时建设4至5座的历史水平。受AI需求驱动，台积电季度设备采购预估值7月已上调至去年12月预测的约1.9倍，2025年资本支出409亿美元创纪录，2026年预期再升至600亿至640亿美元，两年近乎翻番。但建筑工人短缺、设备交货压力使供应链短期难以跟上，英伟达、AMD等客户订单仍在加码，行业普遍担忧巨额扩张的回报风险。
⚡关键信息
- ▸台积电全球在建晶圆厂接近20座，其中台湾13座、海外5至6座，而过去同时建设仅4到5座。
- ▸季度设备采购预估值7月上调至去年12月预测的约1.9倍，侯永清称30年未见如此增速。
- ▸台积电2025年资本支出409亿美元创历史新高，2026年预期升至600亿至640亿美元，两年内近乎翻番。
- ▸最大制约是建筑工人短缺，叠加设备供应商交货压力，台湾半导体生态需在六个月内应对需求激增。
- ▸鸿海董事长刘扬伟提醒，所有供应链从业者面临扩张压力，并担忧投资能否收回成本。
🔥犀利点评
近20座晶圆厂同时开工，这不是扩产，是一场豪赌。台积电两年资本支出翻番到600亿美元级别，赌的是AI算力需求不会断崖；但连自家高管都拿「30年未见」来形容设备采购增速，本身就是过热信号。真正的瓶颈不是钱，是工人和设备交期——历史上半导体每个扩张周期都以产能过剩收场。英伟达AMD的订单今天是真的，两年后当近20座厂全部量产时，需求曲线未必还在同一位置。
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