先进封装
谷歌与海力士双双加码，光学为何再次引爆全场？
📋总体概括
2026年8月，Marvell与谷歌签订定制芯片开发协议并发行约5897万股认股权证，合作覆盖TPU生态的内存接口控制器、网络接口及近内存计算；同期SK海力士联合弗吉尼亚大学在《自然·电子学》发布CPO技术路线图，提出将光互联从算力间延伸至内存接口，构建以光为中心的AI基础设施架构，光互联再度成为资本与产业焦点。
⚡关键信息
- ▸Marvell与谷歌达成定制芯片协议，并发行行权价206.58美元的约5897万股认股权证
- ▸合作覆盖谷歌TPU生态的内存接口控制器、网络接口控制器及近内存计算等核心互联环节
- ▸SK海力士联合学界发布CPO路线图，首次系统性提出光互联延伸至内存接口的'以光为中心'架构
🔥犀利点评
铜的物理极限已被算力逼到墙角，光的商业模式才是下一个战场。
📰 相关资讯（与本文相关的其他资讯）
本文由本站自动聚合，以下为原始来源：前往 华尔街见闻 阅读全文 →