存储芯片
CPO或扩至内存接口？SK海力士顶刊发文 力推“以光为中心”架构
📋总体概括
SK海力士联合弗吉尼亚大学在《自然·电子学》发文，系统阐述共封装光学器件（CPO）在AI与高性能计算中的应用前景。论文指出算力增长与互联带宽存在'带宽墙'鸿沟，提出'以光为中心'架构，通过光子中介层直连存储器与处理器，目标实现每节点超100 Tb/s带宽、低于1 pJ/bit能耗及小于10纳秒延迟。
⚡关键信息
- ▸算力每两年增3倍，互联带宽仅增1.4倍，形成'带宽墙'导致算力硬件空转
- ▸SK海力士提出'以光为中心'架构，用光子中介层直接连接存储器与处理器，多加速器共享内存池
- ▸CPO被视为克服铜互连物理极限的核心方案，也是系统级HBM创新规模化的关键
🔥犀利点评
内存厂抢定义下一代互连标准，HBM霸主意在光互连话语权。
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