晶圆制造
专为AI高性能计算设计，台积电1.6nm级A16工艺目标Q4量产
📋总体概括
台积电A16制程（1.6nm级）已完成开发验证，计划今年第四季度量产。作为首个采用超级供电轨背面供电架构的埃米级CMOS平台，A16瞄准AI与高性能计算应用。相比N2P，同功耗下性能提升8%-10%，同性能下功耗降低15%-20%，晶体管密度提升8%-10%，且尽量减少对正面结构与设计生态的改动，降低客户迁移成本。
⚡关键信息
- ▸台积电A16（1.6nm级）计划今年Q4量产，已完成开发与验证
- ▸首个采用超级供电轨背面供电架构的埃米级CMOS平台，主攻AI与HPC
- ▸相比N2P：同功耗性能提升8%-10%，同性能功耗降15%-20%，密度提升8%-10%
- ▸晶背供电释放正面布线空间，缓解线路拥塞与IR drop问题，并降低设计迁移成本
🔥犀利点评
背面供电成2nm后竞争分水岭，台积电节奏依旧压着英特尔和三星打。
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