先进封装
英伟达、SK海力士：必须拿下CPO！
📋总体概括
SK海力士在《自然·电子学》发文提出CPO技术路线图，联合MIT、UIUC等机构，目标单节点超100Tb/s带宽、低于1pJ/bit能耗、芯片间延迟小于10纳秒，展示其从HBM向系统级AI基础设施布局；同期英伟达宣布全球首款量产级200G/lane共封装光学交换机SpectrumX进入全面量产，两大巨头同时加注CPO。
⚡关键信息
- ▸SK海力士联合MIT、UIUC、NTU等团队在《自然·电子学》发表CPO论文，提出存储器、先进封装与光互连协同演进路线图
- ▸论文设定技术目标：单节点超100Tb/s带宽、低于1pJ/bit能耗、芯片间延迟小于10纳秒，并规划从2D/2.5D向3D异构堆叠演进
- ▸英伟达宣布SpectrumX Ethernet Photonics共封装光学交换机全面量产，为全球首款200G/lane量产级CPO交换机，面向AI工厂网络
🔥犀利点评
CPO从论文走向量产，算力与存储巨头已在光互连赛道提前卡位。
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