芯片设计
1.6T突然卡在这颗小芯片上？AI光模块的新瓶颈浮出水面
📋总体概括
AI光模块从800G放量迈向1.6T爬坡之际，供给瓶颈正从激光器扩散至DSP、TIA、Driver等电芯片。AAOI将DSP和TIA列为交付关键约束，MACOM确认200G/lane产品成增长动力；LPO/NPO架构削弱模块内DSP后，TIA与Driver任务加重。量增、升级与供应紧张叠加，高速电芯片或成AI硬件重估与国产替代新方向。
⚡关键信息
- ▸AAOI将DSP和TIA列为800G、1.6T光模块交付的重要运营约束，电芯片成新瓶颈
- ▸MACOM确认200G/lane产品成为数据中心业务增长重要动力
- ▸LPO/NPO架构削弱模块内DSP后，TIA与Driver需承担更多线性放大与信号补偿任务
- ▸高速光通信电芯片或成为AI硬件下一轮重估和国产替代的重要方向
🔥犀利点评
激光器之后，最不起眼的模拟小芯片正卡住AI算力的脖子，国产替代窗口已开。
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