订单排到年底、产线两班倒 芯片“太热”液冷迈入“必选”时代

📋总体概括

AI算力功耗飙升使液冷从可选走向必选：英伟达Vera Rubin机架彻底摒弃风冷、全面采用液冷方案，预计2026年秋季大规模出货。国内液冷产业链订单火爆，多家厂商排产延续至年底，金富科技液冷板产能利用率接近饱和。CDU、Manifold、UQD快速接头、高端冷板等环节已现明显供需错配，越往上游精密件越紧张，纯装配环节产能释放最快，业内预计紧张态势明年或缓解，竞争将转向技术、量产、认证与全球交付的综合能力比拼。