Manz Asia and SUSS Partner to Advance Inkjet Technology for Semiconductor Packaging

📋总体概括

半导体设备厂商Manz Asia与SUSS MicroTec宣布达成战略合作，双方将把喷墨打印技术与半导体工艺专长相结合，推动先进封装制造方案的可规模化落地。在Chiplet与异构集成驱动先进封装需求快速增长的背景下，光刻、键合、印刷等前端工艺环节成为设备商争夺的焦点，此次合作瞄准的正是封装环节中喷墨精密涂布与图案化这一细分赛道。