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芯思杰400Gbps PIN PD支撑全球AI算力光互联向3.2T光收发模块迭代
📋总体概括
芯思杰将在9月9-11日深圳CIOE光电博览会上正式发布400Gbps背照式PIN型光电探测器芯片，该产品此前已在2026年美国OFC展上完成技术首秀，此次从样品展示走向正式发布与客户验证导入。该芯片面向AI算力驱动的光收发模块向1.6T、3.2T速率迭代的接收端需求，依托公司IDM全链能力推进规模化应用，是其在全球高速光芯片赛道布局的重要节点。
⚡关键信息
- ▸芯思杰将于9月9-11日深圳CIOE展会正式发布400Gbps背照式PIN PD芯片，展位11号馆11B33
- ▸该芯片此前已在2026年美国OFC展上完成行业首次展示，此次进入产品发布与客户验证阶段
- ▸产品定位为1.6T、3.2T高速光收发模块的核心接收端器件，服务于AI算力光互联需求
- ▸芯思杰强调IDM全链能力与自主研发，正加速融入全球光互联产业链
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