芯片行业技术论文汇编：8月18日

📋总体概括

Semiconductor Engineering于8月18日发布一期技术论文汇编，梳理了业界最新研究成果，涵盖2D CFET器件微缩、PIM chiplet的电压跌落控制、先进节点版图修复、光刻缺陷预测、3D-IC失效分析、chiplet与interposer优化，以及4H-SiC碳化硅晶圆切片等七个方向，覆盖逻辑微缩、先进封装、存储计算一体和功率半导体等热点领域，反映当前产业研发重心。