先进封装
三星电机玻璃基板量产时间表三度推迟,最早2028年才能投产
📋总体概括
三星电机与东友精细化学合资的GlaSSEM玻璃基板项目量产时间表已三度推迟,因原型产品未通过全球通信芯片客户的可靠性认证,需重新开发并再认证。产线建设最早或推迟至2027年下半年,量产可能延至2028年甚至更晚,设备供应商排期不确定性上升,而日本厂商正加速推进,竞争窗口收窄。
⚡关键信息
- ▸GlaSSEM玻璃基板量产计划至少三度推迟,最早2028年投产
- ▸原型产品未通过客户可靠性认证,需重新开发并再次认证
- ▸玻璃基板瞄准AI芯片大尺寸封装需求,但日本厂商竞争加速,窗口收窄
🔥犀利点评
玻璃基板故事讲得早,认证过不了就只是PPT产能。
📰 相关资讯(与本文相关的其他资讯)
本文由本站自动聚合,以下为原始来源:前往 华尔街见闻 阅读全文 →