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雷军：玄戒O100和玄戒D100明年正式商用
📋总体概括
小米秋季发布会推出小米18 Fold折叠屏手机和平板9 Pro Max，均搭载自研玄戒O3 AI旗舰处理器，并整合澎湃OS 4与MiMo端侧大模型，实现芯片、AI、操作系统三大自研技术首次在同一终端集结。雷军同时披露，下一代玄戒O100和玄戒D100将于明年正式商用，显示小米自研SoC已进入持续迭代节奏，而非一次性产品。
⚡关键信息
- ▸小米发布小米18 Fold和小米平板9 Pro Max，均搭载自研玄戒O3 AI旗舰处理器
- ▸玄戒O3、澎湃OS 4、MiMo端侧大模型首次在同一终端集结，形成自研软硬一体栈
- ▸雷军宣布玄戒O100和玄戒D100两款芯片将于明年正式商用
- ▸玄戒系列从单点突破转向代际迭代，进入常态化研发节奏
🔥犀利点评
小米真正值得注意的不是发布会的热闹，而是「明年商用O100和D100」这句话——芯片业务最怕断代，敢于排下一代产品说明玄戒O3的出货和反馈没有崩盘。自研芯片短期省不了成本、反而烧钱，小米图的是摆脱高通议价绑架和构建软硬协同的护城河。但相比苹果、高通的技术余量，小米仍处追赶期，先别急着喊超越，能连续迭代两代不出局，才算真正上牌桌。
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