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Intel Foundry Achieves Milestone with One Million High-NA EUV Wafers
📋总体概括
Intel宣布其使用ASML High-NA EUV光刻机累计处理了100万片300毫米晶圆，成为业内首个达成该里程碑的厂商。Intel于2024年为14A节点研发安装了TWINSCAN EXE:5000 High-NA设备，如今已将应用范围扩展至18A节点，并为部分Panther Lake SKU的部分硅层采用High-NA曝光，同时向外部客户提供该工艺能力，验证了High-NA在量产环境中的可行性。
⚡关键信息
- ▸Intel累计完成100万片300毫米晶圆的High-NA EUV光刻加工，为业内首个公开达成此规模的厂商
- ▸Intel于2024年安装ASML TWINSCAN EXE:5000 High-NA设备，最初用于14A节点的研发与测试
- ▸High-NA应用范围已从原计划的14A节点扩展至18A节点，超出此前外界预期
- ▸部分Panther Lake SKU的少数硅层已改用High-NA曝光，不再完全依赖Low-NA
- ▸Intel正将High-NA工艺方案向外部代工客户开放，强化代工业务竞争力
🔥犀利点评
100万片是个漂亮的数字，但要看清它的成色：这更像「产能爬坡的里程碑」而非「良率与成本全面跑通的证明」。Intel敢把High-NA从14A下探到18A、甚至用在Panther Lake部分层上，说明其对EXE:5000的掌握确实领先同行——台积电还在观望。可真正的考题是14A量产时High-NA能否兑现单die成本优势。Intel此举的战略意图很明显：把High-NA经验变成代工业务的差异化筹码，抢在客户面前绑定下一代工艺叙事。
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