压力之下的精度：重新思考高密度半导体测试中的键合可靠性

📋总体概括

Semiconductor Engineering发文指出，随着先进封装和高密度芯片测试中对探针接触密度和精度的要求持续提升，键合可靠性正成为影响长期性能与良率的关键控制点。文章重新审视了探针卡、键合界面在高压力、细间距测试场景下的失效模式与工艺控制思路，强调键合测试不能再被视为后道附属环节，而应作为贯穿设计与制造的核心质量关口。