高盛大幅上调全球晶圆厂设备支出：存储与先进代工成主引擎

📋总体概括

高盛大幅上调2026-2028年全球晶圆厂设备（WFE）支出预测至1500亿、2180亿及2810亿美元，主因Q2财报季资本开支超预期及设备商乐观展望。代工方面台积电N2制程带动先进制程设备需求跃升，每年资本开支上调80亿美元；DRAM领域因HBM4迁移与产能扩张，三星、SK海力士开支预测分别上调22%和19%。