Hot Chips深度：HBM走向定制化与三维堆叠，三星、英伟达、美光各亮路线图

📋总体概括

Hot Chips大会上三星、英伟达、美光等披露HBM路线图，核心方向为定制化与三维垂直堆叠。三星提出ZHBM概念，将HBM堆叠于XPU之上，目标功耗较HBM5降低约70%、带宽提升2.3倍。分析师指出HBM每片晶圆产出仅为DDR三分之一，行业十余年未大规模扩产，新产能需约两年，供需矛盾短期难解，现货价格已上涨约7倍。