芯片设计

小米一口气发布三款自研芯片

华尔街见闻·2026/8/24 06:19:01🔗 原文

📋总体概括

8月24日小米发布三款玄戒系列自研芯片:玄戒O3为AI旗舰SoC(10核CPU、16核GPU、200TOPS NPU);玄戒O100面向大模型AI加速,采用6nm工艺与3D晶圆级堆叠,带宽达1.22TB/s;玄戒D100面向智能驾驶,采用3nm工艺,支持200B大模型本地部署。至此小米自研芯片覆盖终端、AI计算与智驾,构建“人车家”AI算力底座。

⚡关键信息

  • ▸小米一口气发布玄戒O3、O100、D100三款自研芯片,覆盖终端SoC、大模型AI加速与智能驾驶
  • ▸玄戒O3定位AI旗舰SoC,NPU算力200TOPS,支持MiMo多模态模型;O100采用6nm与3D晶圆级堆叠,带宽1.22TB/s
  • ▸玄戒D100采用3nm工艺,20核CPU+16核NPU,支持160GB内存及200B大模型本地部署

🔥犀利点评

小米全面押注自研芯片,野心不小,但先进制程良率与生态落地才是真考验。

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